(주) 미라프로에서는, 고진공환경하에서 사용 되어지는 용접 벨로우즈를 제공하고 있습니다. 큰 신축능력이나 스프링 정수, 기밀성, 클린도를 융합하여, 반도체 제조등의 IT제품의 생산에 공헌하고 있습니다.
FEA를 활용한 설계수법을 독자로 확립하고 수천본에 이르는 내구시험에 근거해 얻어진 피로특성을 분석하여 신규개발에 피드백함으로서 빠른 개발속도를 실현하고 있습니다.
용접 벨로우즈에는 용접부가 거동하므로 고용접품질이 요구 됩니다. 벨로우즈의 얇은 다이어프램재의 용접공정을 전자동화 하여 휴먼에러를 배제함과 아울러 클린룸내에서의 제조로 청정도를 확보하고 있습니다. 또, 장치의 작동부에 사용하는 중요부품 이므로 전수에 걸쳐 리크검사를 실시하고 있습니다.
효율적 공간설계나 기능 고도화의 요망에 응해서, 벨로우즈 단품 뿐만 아니라 벨로우즈를 포함한 기구부의 어셈블리도 설계단계에서 부터 주문 받고 있습니다.