技術イノベーション
ミラプロは、すでに真空業界を中心に様々な製品を送り出してきています。「ホームセンターで売っているものなのかな？」と思われてしまうようなシンプルなつくりであるため、なかなか技術的な優位さがわかりにくいかもしれません。
ミラプロの技術を表すキーワードがいくつかあります。
- 薄肉:0.1ミリほどのステンレス板を溶接して、しかも100万回以上の動作をできる製品を提供しています。（溶接ベローズ）
- 成形:ステンレスの薄い板でできたパイプの内部に大きな水圧をかけて変形させる液圧成形技術を活用して、蛇腹状にできます。（成形ベローズ）
- 真空:溶接部や部品同士の接合部は弱点となりやすいのですが、高度な技術・技能と品質管理により、空気の粒ですら漏れない部品を提供しています。
- 溶接:溶接の種類はたくさんありますが、なかでもクリーン度や緻密さを実現できるTIG溶接やレーザー溶接などの技術者がいます。
時代が進み、高い精密化やリサイクルなど要求が多様化してきており、ミラプロも新しい時代への技術開発を行っています。
たとえば、半導体の製造装置のガスラインには断熱材を使っている箇所があります。しかし、断熱材は劣化しますし、メンテナンスコストが工場運営の課題でした。ミラプロが開発している真空断熱部品はステンレス材料を使用しているので、劣化や腐食がなく、省スペースで性能を発揮します。半導体製造はかなりレベルの高いクリーンさが必要であり、ミラプロの断熱技術が注目を集めています。
断熱配管・チャンバー
半導体製造装置は、市場に多く提供されている材料を中心に作られてきたことで、速い速度での装置開発が進んできましたが、必ずしも最適であるとは言えず、見直しが行われつつあります。
環境対策としての装置の省電力化には、温度昇降のサイクルを変更することも選択肢です。プロセス部分だけを昇降するためには、そのチャンバーや関連の配管類から熱の放出を抑制したり、かかわらない部分に熱が伝わらないようしたりする工夫が効果的です。
ミラプロの薄肉加工・溶接技術により、これまでのチャンバーや配管類を薄肉化することでエネルギー効率を高め、さらには装置組み立て現場からの要望である軽量化・省サイズ化が実現できる構造を開発しました。
断熱二重配管
- 断熱材の低減
- 水冷構造が不要
- コネクタ部からの熱の放出抑制
- 部分的な成形ベローズ（1山）構造により、内外の温度収縮差を吸収
- 薄肉部材による軽量化
技術開発への取り組み
- 断熱および軽量化
- 断熱チャンバー
- 水冷構造を必要としない真空二重ジャケット
- 真空断熱二重フレキシブルホース
- 真空断熱二重タンク
- 極小ベローズの開発
設計および生産技術
- FEM解析:力学・熱応力・流体力学
- 生産技術
- 薄肉溶接および加工技術
- 信頼性評価
- 実験的検証